電子設備熱循環(huán)加速可靠性試驗策劃：

      加速可靠性試驗是使用相同的損傷機理，比產(chǎn)品使用所需更短的時(shí)間去激發(fā)失效或累積損傷。加速方法主要包括增加壽命控制變量的量級和增加頻次兩類(lèi)。

      關(guān)鍵要理解加速試驗和被加速的實(shí)際使用環(huán)境之間的關(guān)系，基于適合的損傷、失效機理和服務(wù)環(huán)境來(lái)選擇試驗類(lèi)型和試驗條件。

      電子設備熱循環(huán)有三種類(lèi)型：

    （1）功能循環(huán)：模擬實(shí)際工作狀態(tài)，包括元器件內部功耗，外部溫度變化、熱傳導。

    （2）溫度循環(huán)：環(huán)境溫度交替變化，溫變率應低于20℃/min，以避免熱沖擊，溫度保持時(shí)間推薦大于15min。

    （3）熱沖擊循環(huán)：溫變速率30℃/min以上，熱沖擊和溫度循環(huán)失效模式不同，不在本文討論范圍。

電子設備焊點(diǎn)疲勞失效檢查一般有定期焊點(diǎn)裂紋的目視檢查，定期破壞焊點(diǎn)來(lái)檢查初始強度的降低情況，和監測一些初始電性能變化，如：電阻的增加。

      考慮到失效檢查的方便性和試驗時(shí)間限制，推薦使用電性能監測的方法。試驗過(guò)程中出現電連續性第一次中斷（電阻大于1000Ω），并且在其后續增加的10%循環(huán)內出現9次被確認的中斷，即可確認為焊點(diǎn)疲勞失效。

      試驗方案策劃要考慮電子設備的自變量參數，包括設計參數、工藝參數、產(chǎn)品參數、使用環(huán)境參數等，具體比如：溫度波動(dòng)、元器件尺寸、熱膨脹系數、焊點(diǎn)高度、引線(xiàn)硬度、失效概率等。